超越传统焊台低功率、升温慢的缺点，特为无铅焊接而设计的一款智能无铅焊台。100W特大功率，升温更快。MCU智能控制，数字化温度修正，调节更方便。插卡锁定温度，管理更省心。该产品主要适用于手机电脑组装线、家电玩具组装线等工作场所。

产品特点

● 输出功率100W；
● 升温速度快，室温升至350℃仅需20秒；
● 插卡式温度调节，便于管理；
● 焊咀对地电压≤2mv；
● 焊咀对地电阻≤2Ω；
● 采用PTC发热技术，寿命长；
● SLD焊接技术；

规格参数