SLD推出了新一代带微处理器驱动加热的焊接系统，相较于传统焊台，其工作温度更低、升温更快及快速回温与宽范围补温。特别适用于低温焊接，为焊接作业提供了更大的温度工作窗口。
SLD-949ESD智能无铅焊台，比传统焊台工作效率提升80％，成为市场上有能力应用在无铅制程的焊台之一。传统的无铅焊台从室温上升到300℃需要20-45秒，回温的速率远不能满足无铅焊接的需求。SLD-949ESD拥有的中央处理系统，根据焊点及元器件的大小智能调整输出功率，焊咀工作面从室温上升到350℃只需要8秒，确保可靠高效率的无铅焊接。
SLD-949ESD具有自动休眠，只要将焊笔放回焊笔架即自动启动，此时焊台的输出功率仅为15W，消耗功率仅为传统焊台的1／3。焊咀温度会下降到200℃，从而避免了焊咀长时间的高温空烧而影响使用寿命。因而焊咀比传统焊咀的寿命长3倍。该产品主要适用于手机电脑组装线、家电玩具组装线、电源组装线等焊接较频繁的工作场所。

产品特点

● 升温快,8秒升到350℃；
● 焊接效率高(回温快)；
● 焊咀尖端与焊铁手柄间距离短,易于精确焊接；
● 智能休眠(5分)功能延长发热芯寿命；
● 产品表面防静电；
● 低温焊接焊接合格的焊点所需温度更低；
● 烙铁架合功能焊咀交换与控制自动休眠功能；
● 温度补正功能，故障（手柄）判定功能并显示保护元器件；
● 遥控设置功能；
● 温度集中管理；
● 合金发热技术；
● 发热芯短路、开路报警功能；
● 发热芯为一体化，更换时拆装方便；

规格参数